project:ir-pajka:start
Differences
This shows you the differences between two versions of the page.
Both sides previous revisionPrevious revisionNext revision | Previous revisionLast revisionBoth sides next revision | ||
project:ir-pajka:start [2016/11/28 02:36] – ruza | project:ir-pajka:start [2016/12/10 07:53] – [Odpájení] rainbof | ||
---|---|---|---|
Line 88: | Line 88: | ||
=====Praktická teorie===== | =====Praktická teorie===== | ||
- | Pájka provádí pájení pomocí infra lampy o slibovaném výkonu 600W prohnanýma skrze čočku 5cm do nevelkého bodu kde se nachází součástka. Princip je tedy podobný jako dětské pálení mravenců lupou jen s tím rozdílem že používáme místo slunce lampu už s integrovanou čočkou a mravence necháváme v lese a zaměníme je na IC. Aby se snížila energie kterou je potřeba dodat skrze lampu má pájka spodní předehřev. Reakční doba předehřevu na 100° je asi 5min kdy se prohřeje i pájený předmět (mainboard). Lampa dosáhne cílové teploty do jedné vteřiny. Doba prohřátí čipu lampou je přímo úměrná: | + | Pájka provádí pájení pomocí infra lampy o slibovaném výkonu 600W prohnanýma skrze čočku 5cm do nevelkého bodu kde se nachází součástka. Princip je tedy podobný jako dětské pálení mravenců lupou jen s tím rozdílem že používáme místo slunce lampu už s integrovanou čočkou a mravence necháváme v lese a zaměníme je za IC. Aby se snížila energie kterou je potřeba dodat skrze lampu má pájka spodní předehřev. Reakční doba předehřevu na 100° je asi 5min kdy se prohřeje i pájený předmět (mainboard). Lampa dosáhne cílové teploty do jedné vteřiny. Doba prohřátí čipu lampou je přímo úměrná: |
* předehřátí -> vysoká teplota zvyšuje riziko poškození desky. | * předehřátí -> vysoká teplota zvyšuje riziko poškození desky. | ||
- | * vzdálenosti lampy od čipu -> čím blíže tím vyšší teplota ale také vyšší riziko spálení/ | + | * vzdálenosti lampy od čipu -> čím blíže tím vyšší |
- | * typu čipu -> obecně lze říct | + | * typu čipu -> obecně lze říct: Čím větší čip, tím déle to trvá. |
=====Předletová kontrola a ovládání===== | =====Předletová kontrola a ovládání===== | ||
- | Pájka ze zapíná vzadu, červeným čudlíkem. Zepředu jsou tři displeje vedle každýho je vypínač a dvě tlačítka při zapnutí by mělo být vše vypnuto {{ : | + | Pájka ze zapíná vzadu, červeným čudlíkem. Zepředu jsou tři displeje vedle každýho je vypínač a dvě tlačítka při zapnutí by mělo být vše vypnuto {{ : |
=====Odpájení===== | =====Odpájení===== | ||
- | potřebné věci: tmavé sklo svar8, pinzeta | + | potřebné věci: tmavé sklo svar8 (toho času v modré bedně rainbof, lze použít i svářecí kuklu **-vracet-**), |
* izolace částí -> před samotným pájením všechny plastové části zabalit do capton pásky nebo sundat (například chladiče určitě sundat) ochrání je to před upečením. | * izolace částí -> před samotným pájením všechny plastové části zabalit do capton pásky nebo sundat (například chladiče určitě sundat) ochrání je to před upečením. | ||
+ | * upevnění materiálu -> desku umístěte do držáku. Pájená věc se totiž nesmí předehřevu dotýkat. jednak mu to vadí jednak si můžete pájenou věc zničit. | ||
* zapnout předehřev -> na teplotu kolem 100-120°C, pak počkat asi 5min na prohřátí desky čím větší je deska tím déle si počkejte. | * zapnout předehřev -> na teplotu kolem 100-120°C, pak počkat asi 5min na prohřátí desky čím větší je deska tím déle si počkejte. | ||
* po zahřátí na nohy čipu nanést tavidlo (flux), je to takový olej v plastikové tubě typicky tento:{{ : | * po zahřátí na nohy čipu nanést tavidlo (flux), je to takový olej v plastikové tubě typicky tento:{{ : | ||
* Až se flux stáhne pod nohy čipu, zvyšte předehřev na 120°C (pokud recyklujete součástky klidně 150) a počkejte až se deska zahřeje | * Až se flux stáhne pod nohy čipu, zvyšte předehřev na 120°C (pokud recyklujete součástky klidně 150) a počkejte až se deska zahřeje | ||
- | * připravte si tmavé sklo SVAR8 (skla jsou v krabičce nad pájkou) | + | * připravte si tmavé sklo SVAR8 (aktuálně |
- | * zapněte lampu na 120°C nastavte světelný kužel na součástku která se bude pájet. Pokud není kužel rovnoměrný dejte lampu výš. Postupným zvyšováním teploty se dostaňte na teplotu 223-270°C teplota se liší v závislosti na velikosti čipu a druhu cínu použitého | + | * zapněte lampu na 120°C nastavte světelný kužel na součástku která se bude pájet. Pokud není kužel rovnoměrný dejte lampu výš. Postupným zvyšováním teploty se dostaňte na teplotu 223-270°C teplota se liší v závislosti na velikosti čipu a druhu (složení) <del>cínu</ |
* cílová teplota (řekněme 223°) by na čipu měla být při vzdálenosti 10cm asi minutu pak by měl jít sundat. | * cílová teplota (řekněme 223°) by na čipu měla být při vzdálenosti 10cm asi minutu pak by měl jít sundat. | ||
* po sundání čipu hned vypnout lampu. | * po sundání čipu hned vypnout lampu. | ||
* Odpájenou součásku i plochu kde byl čip od fluxu očistíme isopropanolem a kartáčkem protože mnohá pájedla (např flux) poškozují kovy nebo jsou vodivá (flux se zinkem) | * Odpájenou součásku i plochu kde byl čip od fluxu očistíme isopropanolem a kartáčkem protože mnohá pájedla (např flux) poškozují kovy nebo jsou vodivá (flux se zinkem) | ||
+ | **tip:** používejte keramickou nebo dřevěnou pinzetu. pokud jí nemáte, a máte potřebný skill, používejte zbroušené čínské hůlky. | ||
====== Modifikace ====== | ====== Modifikace ====== | ||
==== Držák předmětu ==== | ==== Držák předmětu ==== |
project/ir-pajka/start.txt · Last modified: 2016/12/10 08:02 by rainbof